[woo_category_tree]
| Country of Origin | China |
|---|---|
| PID | 1026485 |
| Product depth (mm) | 100 |
| Product height (mm) | 2 |
| Product weight (g) | 218 |
| Product width (mm) | 200 |
| Manufacturer address | Улица Беверодеровская, 149, 38108 Брауншвейг, Германия |
| Manufacturer's email address | |
| Manufacturer name | Арктическое охлаждение |
Теплопроводящие прокладки ARCTIC TP-3 – это мягкие и высокопроизводительные термоинтерфейсные материалы, подходящие для охлаждения широкого спектра электронных компонентов различной толщины. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и тепловые прокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. Силиконовый материал и специальный наполнитель сочетают в себе эффективную теплопроводность с мягкой структурой, которая заполняет даже небольшие неровности.
Мягкость теплопроводящих прокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для плотных или неровных конструкций. Тепловые прокладки можно использовать по отдельности или складывать друг на друга без снижения производительности.
Тепловые прокладки этой серии обладают электроизоляционными и виброгасящими свойствами, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важен отвод тепла от горячих частей.
Теплопроводящие прокладки TP-3 не имеют самоклеящегося слоя, что делает их аккуратными и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.
Теплопроводящие прокладки ARCTIC TP-3 – это мягкие и высокопроизводительные термоинтерфейсные материалы, подходящие для охлаждения широкого спектра электронных компонентов различной толщины. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и тепловые прокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. Силиконовый материал и специальный наполнитель сочетают в себе эффективную теплопроводность с мягкой структурой, которая заполняет даже небольшие неровности.
Мягкость теплопроводящих прокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для плотных или неровных конструкций. Тепловые прокладки можно использовать по отдельности или складывать друг на друга без снижения производительности.
Тепловые прокладки этой серии обладают электроизоляционными и виброгасящими свойствами, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важен отвод тепла от горячих частей.
Теплопроводящие прокладки TP-3 не имеют самоклеящегося слоя, что делает их аккуратными и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.