[woo_category_tree]
| Country of Origin | China |
|---|---|
| PID | 1026479 |
| Product depth (mm) | 100 |
| Product height (mm) | 1 |
| Product weight (g) | 78 |
| Product width (mm) | 200 |
| Manufacturer address | Улица Беверодеровская, 149, 38108 Брауншвейг, Германия |
| Manufacturer's email address | |
| Manufacturer name | Арктическое охлаждение |
Теплоотводящие термопрокладки ARCTIC TP-3 — это мягкие высокопроизводительные термоинтерфейсные материалы, подходящие для охлаждения различных электронных компонентов различной толщины. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и термопрокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. На основе силикона материал и специальный наполнитель сочетают эффективную теплопроводность с мягкой структурой, которая заполняет даже самые незначительные неровности.
Мягкость термопрокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для тесных или неровных конструкций. Термопрокладки можно использовать по отдельности или укладывать друг на друга, если это необходимо, без ухудшения производительности.
Термопрокладки этой серии обладают электроизоляцией и демпфированием вибраций, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важен отвод тепла от горячих частей.
Термопрокладки TP-3 не обладают самоклеящимся слоем, что делает их чистыми и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.
Теплоотводящие термопрокладки ARCTIC TP-3 — это мягкие высокопроизводительные термоинтерфейсные материалы, подходящие для охлаждения различных электронных компонентов различной толщины. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и термопрокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. На основе силикона материал и специальный наполнитель сочетают эффективную теплопроводность с мягкой структурой, которая заполняет даже самые незначительные неровности.
Мягкость термопрокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для тесных или неровных конструкций. Термопрокладки можно использовать по отдельности или укладывать друг на друга, если это необходимо, без ухудшения производительности.
Термопрокладки этой серии обладают электроизоляцией и демпфированием вибраций, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важен отвод тепла от горячих частей.
Термопрокладки TP-3 не обладают самоклеящимся слоем, что делает их чистыми и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.