[woo_category_tree]
| Country of Origin | China |
|---|---|
| PID | 1026473 |
| Product depth (mm) | 100 |
| Product height (mm) | 1 |
| Product weight (g) | 18 |
| Product width (mm) | 100 |
| Manufacturer address | Улица Беверодеровская, 149, 38108 Брауншвейг, Германия |
| Manufacturer's email address | |
| Manufacturer name | Арктическое охлаждение |
Теплопроводящие прокладки ARCTIC TP-3 — это мягкие и высокопроизводительные теплопроводящие материалы, доступные в различных толщинах для охлаждения широкого спектра электронных компонентов. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и тепловые прокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. Материал на основе силикона в сочетании со специальным наполнителем обеспечивает эффективную теплопроводность и мягкую структуру, которая заполняет даже небольшие неровности.
Мягкость теплопроводящих прокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для плотных или неровных сборок. Тепловые прокладки можно использовать по отдельности или складывать друг на друга без потери производительности.
Прокладки этой серии являются электрически изолирующими и виброгасящими, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важна передача тепла от горячих частей.
Тепловые прокладки TP-3 не являются самоклеящимися, что делает их аккуратными и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.
5 в наличии
Теплопроводящие прокладки ARCTIC TP-3 — это мягкие и высокопроизводительные теплопроводящие материалы, доступные в различных толщинах для охлаждения широкого спектра электронных компонентов. Серия TP3 предлагает варианты для различных потребностей в установке, и тепловые прокладки отлично работают, например, в модулях оперативной памяти, чипсетах, компонентах IC, видеокартах и игровых консолях. Материал на основе силикона в сочетании со специальным наполнителем обеспечивает эффективную теплопроводность и мягкую структуру, которая заполняет даже небольшие неровности.
Мягкость теплопроводящих прокладок TP-3 позволяет выравнивать перепады высоты между компонентами. Они сохраняют свою теплопроводность даже при сжатии и хорошо подходят для плотных или неровных сборок. Тепловые прокладки можно использовать по отдельности или складывать друг на друга без потери производительности.
Прокладки этой серии являются электрически изолирующими и виброгасящими, что повышает безопасность компонентов. Они подходят для использования в настольных компьютерах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, где важна передача тепла от горячих частей.
Тепловые прокладки TP-3 не являются самоклеящимися, что делает их аккуратными и безопасными в обращении. Их можно точно вырезать до нужного размера, что делает их гибким решением для различных систем охлаждения и конфигураций устройств.